單臂 6 Head多功能泛用貼片機
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高剛性基座整體鑄造 采用自然時效去應(yīng)力，先進的機床級別退火工藝，平行以及對稱精度滿 足≤15? ，有效防止長久高速運動帶來形變，設(shè)備持久精度的保證的基石 
XY軸龍門整體鑄造 杜絕拼裝，并搭載自主研發(fā)龍門雙驅(qū)同步運控技術(shù)，實現(xiàn)毫秒級（ms) 雙邊同步高精度運動；X軸為高剛性工業(yè)級整體鑄造橫梁，非拼裝工藝 保證精度長久穩(wěn)定 
AncNozzle站整體鑄造 配合軟件設(shè)定實現(xiàn)貼裝過程中的自動更換吸嘴，在密集 頻繁的工作狀態(tài)下長久保持高精度高穩(wěn)定性 
貼裝頭Head底座整體鑄造 經(jīng)過去自然時效去除應(yīng)力，完成高剛性工藝鑄造，讓貼裝頭 整體在高強度的運動下，長久保持Z軸與R軸的穩(wěn)定性與高精度 
可貼裝的元器件范圍比較廣泛 可貼裝元器件范圍0201~50mm(H15mm)； 可識別LED/芯片IC特征后進行貼裝； 可對特殊物料進行識別特征編輯，可有效識別元件缺失屬性， 并可對引腳彎曲，錫球脫落等進行檢查，實現(xiàn)CN，BGA，QFP等高精度識別 
快速編輯物料特征-USER-IC功能 可對復雜性物料進行尺寸編輯：通過對引腳（pin)的框選，系統(tǒng)可自動判斷 出引腳數(shù)量和間距，以及引腳本身特征屬性，可實現(xiàn)快速物料識別參數(shù)編輯 
用于散料貼裝的自動識別-Bulk material identification 在進行小批量樣品過程中，用戶可將散落的物料放置在振動盤/托盤 中，系統(tǒng)可自動識別物料位置和極性，進行自動識別貼裝 
不停機生產(chǎn)功能 可設(shè)置主從Feeder，當主Feeder空盤后，機器從備用Feeder取料 貼裝，主Feeder裝料完成后自動恢復；當貼裝座標未完成而當前物料 用完時，會自動跳過當前先貼裝次坐標，待Feeder裝料完成后自動補料 
貼裝氣壓監(jiān)測功能 貼裝過程氣壓監(jiān)測可有效避免相機識別過后立料，掉落， 并可識別元件放置被帶起導致的貼裝不良，實現(xiàn)優(yōu)異品質(zhì)直通率 
快速編程以及手工編程防呆功能 編程防呆：不能重復Get同一個座標 快速編程：支持圓形，方形矩陣批量生成 
自適應(yīng)取料位置（Pick up)功能 Feeder取料位置自動校正：由mark相機識別偏差并傳送數(shù)據(jù)至Feeder后自動補正功能 
部分易用快捷系統(tǒng)操作功能 支持拼版模式下的任意座標查看與修改 支持貼裝完成后的視覺自檢查看 支持按拼版，按物料，按位號的多條件查找
手機白片檢測設(shè)備
檢測效率
節(jié)拍 1.5S/PCS（雙線） 1S/PCS（四線）
檢測尺寸
3.5-7寸
檢測缺陷
劃傷、點傷、臟污、崩邊、凹凸點等
檢測精度
點狀缺陷（黑點、白點） 直徑0.05mm ; 線狀缺陷（劃傷、臟污） 寬度 0.02mm
手機前后蓋板玻璃檢測設(shè)備
檢測效率
節(jié)拍 1.5S/PCS（雙線） 1S/PCS（四線）
檢測尺寸
3.5-7寸
檢測缺陷
劃傷、點傷、臟污、崩邊、凹凸點、油墨透光、孔瑕疵、異色等
檢測精度
點狀缺陷（黑點、白點） 直徑0.05mm；線狀缺陷（劃傷、臟污） 寬度 0.02mm
手機3D蓋板玻璃檢測設(shè)備
檢測效率
節(jié)拍2s/pcs（雙線）
檢測尺寸
3.5-7寸
檢測缺陷
劃傷、點傷、臟污、崩邊、凹凸點、油墨透光、孔瑕疵、異色等
檢測精度
點狀缺陷（黑點、白點） 直徑0.05mm ； 線狀缺陷（劃傷、臟污） 寬度 0.02mm